單晶硅片迎擴產(chǎn)浪潮，龍頭設(shè)備商有望集中受益。在光伏平價降本增效背景下，單晶硅片優(yōu)勢顯著替代多晶趨勢明確，供需格局偏緊。2018年底國內(nèi)單晶硅片產(chǎn)能超過60GW，單晶滲透率超過40%，今年或?qū)⑦_到100gw。目前單晶硅片行業(yè)呈現(xiàn)寡頭格局，今年以來中環(huán)、晶科、上機已經(jīng)發(fā)布合計55GW的單晶硅擴產(chǎn)規(guī)劃，我們測算2020年硅片設(shè)備市場規(guī)模高達159億元。晶盛作為國內(nèi)長晶爐龍頭，已進入國內(nèi)主流硅片商供應體系，且中環(huán)采購份額較大，公司后續(xù)有望充分受益于行業(yè)擴產(chǎn)浪潮。

此外據(jù)公告，公司為國內(nèi)首家實現(xiàn)GW級出貨的疊片機組件設(shè)備供應商。公司研發(fā)的高效 太陽能(3.130, 0.00, 0.00%) 組件全自動疊片機，產(chǎn)能和精度雙提升，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)疊片無主柵電池組件，有效增大電池組件的受光面積，更大程度的實現(xiàn)太陽能轉(zhuǎn)換。隨著下游客戶推進疊瓦產(chǎn)能布局，有望打造公司業(yè)績增長新亮點。

延伸半導體布局，打造公司成長動力。公司在半導體大硅片制造領(lǐng)域布局全面，已經(jīng)覆蓋75%產(chǎn)業(yè)鏈，核心優(yōu)勢顯著。其中8、12寸硅片單晶爐、滾磨切斷設(shè)備已實現(xiàn)量產(chǎn)，8寸拋光機有望年內(nèi)量產(chǎn)。目前公司客戶包括中環(huán)領(lǐng)先、有研半導體、鄭州合晶和金瑞泓等半導體廠商，去年與中環(huán)新簽4億元訂單有望下半年逐步確認，同時預計還會有新訂單落地。我們測算，我國2020年半導體硅片總投資355億元，其中設(shè)備市場空間266億元。隨著半導體景氣度持續(xù)上升，公司未來發(fā)展空間廣闊。

新簽訂單持續(xù)落地，保障未來業(yè)績快速增長。截止2019年H1公司在手訂單27.29億元，其中半導體5.75億元；預收賬款7.61億元，環(huán)比增長43.26%，亦顯示公司訂單十分充足。今年以來公司已與晶科簽訂12.5億元訂單，與上機簽訂5.5億元訂單，我們預計中環(huán)五期訂單也將快速兌現(xiàn)，隨著后續(xù)產(chǎn)能陸續(xù)釋放，公司訂單有望持續(xù)落地。目前公司交付周期約6-12個月，今年新簽訂單將保障明年業(yè)績高速增長。